虽然污染物不胜枚举，但值得安慰的是，大部份污染严重的例子中，良好的披覆均可有效与以防范。披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热冲击，以及高温下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己适用的填缝剂。产品应用:普遍应用于电子工业、电子器材、电控设备、电子仪表、卫浴设备，南京美国道康宁DC730导热膏批发、家电用品电器、防水数码相机、防水大哥大、公用电话、空调，电子秤、电子被动原件、汽车电控零件等，南京美国道康宁DC730导热膏批发.(性能:防水、防潮、防尘、防腐蚀、防震、防老化等特性，普遍应用于线路板、电子元器材绝缘保护胶;操作简单：可喷涂、刷涂、浸涂) Humiseal 1B73丙烯酸涂布 丙烯酸涂覆材料，具有较高的使用温度，南京美国道康宁DC730导热膏批发，涂覆层具有非常好的电性能和柔性。可以提供喷雾剂罐包装丙烯酸涂布 1B73的特殊配方，很低挥发性有机物含量。道康宁扩散泵油特点：清洗系统维修需求较少。南京美国道康宁DC730导热膏批发

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道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足***的各种散热管理要求。南京美国道康宁DC730导热膏批发

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